硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
特点优势:● 高可靠性● 高可压缩性,柔软兼有弹性● 高导热率 硅胶垫
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂● 满足rohs及ul的环境要求
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